Multi-chamber溅射系统
这种最新型的溅射系统可以灵活地应用于任何类型的衬底(硅晶片、玻璃、陶瓷等)
由于市场测试软件和灵活的硬件设计,multi-chamber溅射系统于1991年首次发布的R & D已经演变成一个成熟的集群工具,包括开发、原型和尖端的生产设备。
作为集成新光精的薄膜形成技术,STM系列各领域发挥了积极的作用,包括半导体、辅导MEMS和最先进的表面安装流程。
Model：STM4415 (特性)
- STM系列使处理的玻璃和陶瓷板的203毫米对角线,以及晶片基板(φ76.2φ203.2毫米)。
- STM系列提供了各种选择函数,这样它可以应用于基础研究为未来处理和各种原型和生产流程。
- STM系列是建立模块化的单位,强调可靠性。
- 可以单独进行维护室,既简化了维护工作,缩短维护和启动时间。
- 节省空间的设计和穿墙结构,STM系列适用于高级无尘室。
设备规格
基本室配置
